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半導体封止材料の商品開発  /  パナソニック株式会社【AIS社】

ジョブNo.93788
職種 半導体封止材料の商品開発
社名 パナソニック株式会社【AIS社】
業務内容 シート状封止材の技術開発、商品開発、顧客対応、顧客ニーズ調査、マーケティング等
【募集背景】
主に「車載」「半導体パッケージ」「ICT」「モバイル」の戦略市場分野向けに技術の優位性が認められ、お客様の価値を高められる電子材料を開発し、お客様とともに利益ある成長を目指すことがミッションとなります。
その為には、電子材料事業の材料コア技術をベースに次世代に必要とされる新商品をますますスピードアップし、お客様とともに開発する必要があります。戦略商品である液状封止材料の販売拡大のため商品開発強化を進め、電子材料事業の拡大を狙いメンバーのリソース強化が必要な為。
求める経験 【必須要件】
・エポキシを中心にした材料開発及び樹脂設計経験を有する方
・高分子樹脂の知識(エポキシ樹脂が望ましい)
※樹脂混合混練装置、レオメータ、樹脂塗布装置などの使用スキルを有する方
【歓迎要件】・エポキシ、硬化剤、改質剤などの合成、編成の経験を有する方 ・車載関連材料知識、半導体材料及び実装プロセスに関する知識を有する方
勤務地
大阪府
年収 500万円~1000万円

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