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半導体組込電源モジュールの商品開発・プロセス開発・パッケージ開発  /  株式会社村田製作所

ジョブNo.jsid237010
職種 半導体組込電源モジュールの商品開発・プロセス開発・パッケージ開発
社名 株式会社村田製作所
業務内容 半導体組込電源モジュールの商品開発・プロセス開発・パッケージ開発
【携わる製品】樹脂パッケージングDC-DCコンバータ
[魅力]
・業界最大の電力密度を達成する電源モジュールの商品開発、パッケージング開発に携わり、独自の考えや技術を提案・商品化できる。
・最先端のパッケージング技術、電源回路技術、シミュレーション技術を駆使し、商品を具現化できる。
・協力者、得意先共にワールドワイドが相手となり、自らの視野拡大と成長が期待できる。
求める経験 【必須】
・半導体(Si、化合物半導体)の後工程パッケージングプロセスに精通している方。
【歓迎】
・パワー半導体(Si、化合物半導体)の前工程ファウンドリプロセスを熟知している方
・パワー半導体のチップレイアウト開発経験がある方
勤務地
京都府

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