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【積極採用】半導体デバイスの製造技術  /  株式会社村田製作所

ジョブNo.81537
職種 【積極採用】半導体デバイスの製造技術
社名 株式会社村田製作所
業務内容 半導体製造の技術支援/新規工法の量産立上げ/新規製品の量産化/量産品の工程改善
【携わる製品】化合物半導体デバイスおよび Si半導体デバイス

[魅力]
村田モジュールのキーパーツとなる半導体デバイスの安定量産を担う。新規技術の量産立上げから、量産品の品質改善に至るまで、開発よりの仕事と製造よりの仕事の両方を実行できる役割。
求める経験 【必須】
・半導体デバイスの開発or設計or製造技術の経験を有する方
※特にパッケージ技術の知識・経験を有する方歓迎
【歓迎】
・半導体ICの実装工程、樹脂モールド工程、Bump工程などの技術について深い知識と経験がある方
勤務地
滋賀県

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