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■【知多/小牧】生産技術/工法開発:半導体製造プロセス用セラミック部品<HPC事業>2017-014  /  日本ガイシ株式会社

ジョブNo.82372
職種 ■【知多/小牧】生産技術/工法開発:半導体製造プロセス用セラミック部品<HPC事業>2017-014
社名 日本ガイシ株式会社
業務内容 <半導体製造プロセス用セラミック部品新製品量産化に伴う生産工程における業務を担当します>
工程の開発及び設計/改善(成形工程、焼成工程、工程設計、工程の合理化検討)、生産技術の開発、確立、改善等
■【配属部署】エレクトロニクス事業本部HPC事業部生産技術部は、約50名で構成されています。その中で、生産技術1G(前工程※材料)と生産技術2G(加工・接合・評価)の2チームに分かれており、今回は生技2G(加工)の所属となります。
■【部署役割】コストダウン製法の開発、生産性向上にむけ、セラミック製品の工程設計、生産技術、材料技術の研究、確立、改善、設備投資を遂行する役割を担っています。日本国内で人手のかからない生産工程(自動化)を実現する、というビジョンに沿って業務を遂行しています。
求める経験 [必須要件]※業界不問/製品不問
■機械工学または化学工学専攻
■設備に関して、以下のいずれかの経験を満たす方
●設備設計 ●立ち上げ ●量産化(工程設計) ●協力会社とのやり取り 等
[歓迎要件]
□中級レベルの英語力尚可
勤務地
愛知県 愛知県
年収 440万円~700万円

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